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兴森科技拟2.37亿元扩产现有封装基板产线
12月17日，兴森科技在互动平台上表示，IC封装基板全球约有80～100亿美金的市场需求，IC封装基板国产化是趋势，现在国内封装市场和国内基板市场占全球比例不匹配，IC封装基板还有很大的成长空间，未来 ...查看更多
看上达电子解析全面屏COG和COF芯片封裝技术
所谓屏占比就是屏幕面积与整机面积的比例，较高的屏占比能够给用户带来更好的视觉体验，柔性OLED显示屏是目前能够实现双曲面设计的一个关键性要素，而随着柔性OLED技术的日趋成熟，未来的手机外观设计与 ...查看更多
万物互联——柔性RFID之喷墨打印
RFID又被称为无线射频识别技术，该技术可以通过无限信号进行目标物体的自动识别，并且通过读取器与目标物体进行数据的传输与交换。作为自动识别技术中的佼佼者，RFID在未来物联网领域具有非常广阔的应用前景 ...查看更多
高密度互连HDI向 mSAP演变
HDI PCB的发展 自20世纪90年代早期到中期以来，HDI PCB经历了几次变化，现在可以说是进入了第三个发 ...查看更多
应对挠性及刚挠结合设计中的挑战
挠性及刚挠结合PCB设计师面临着很多潜在的风险，这些风险会导致成本甚高的设计失效，影响项目的正常进展。顾名思义，挠性和刚挠结合设计涉及挠性板和刚性板技术，构成了多层挠性电路基板，再连接到内部或 ...查看更多
一例化学沉镍金板PTH孔孔环裂纹失效案例分析
摘要：化学沉镍金板，由于基材、孔铜和镍层的热膨胀百分比（PTE）不相同，在回流焊接等高温过程中，各材料的膨胀量不一致，PTH孔孔环位置产生应力集中，孔环在应力作用下发生形变，最终导致孔环镍层出现裂纹失 ...查看更多
